熱(re)敏電阻

熱(re)敏電阻(zu)是一種對熱(re)敏感的半導體(ti)電阻(zu)器(qi)，其電阻(zu)值隨元件本身溫(wen)度變化而(er)變化。

    負溫度系數(shu)(NTC)熱敏電(dian)阻

NTC熱敏電阻是一種(zhong)由(you)錳、鈷、鎳為主多(duo)種(zhong)金屬氧化物為原料燒結而成的陶(tao)瓷半導體感熱晶(jing)體，其零功(gong)率電阻值隨元件本身溫度升高而下降。

    零功率電阻(R_T)

在一(yi)定(ding)溫(wen)度(T)下，熱敏電阻所消耗(hao)的(de)功率極低時(shi)(若(ruo)功率進一步(bu)下降，電(dian)阻(zu)值變(bian)化率仍小于0.1%)的直流(liu)電阻(zu)值。

     材料常數(shu)(B)

B值為(wei)兩個特(te)定環境(jing)溫度(取絕對(dui)溫度K)下按以下公式計(ji)算所得(de)：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭(gong)成科(ke)技(ji)的B值是在(zai)T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每1℃的電阻變(bian)化率也越大。

     耗散系(xi)數(δ)

在(zai)一定環境溫(wen)度下，NTC熱敏電阻通(tong)過自身發熱使其溫度升高1℃時所需要(yao)的功率，通常以mW/℃表示。可由下面(mian)公式計(ji)算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(τ)

在零功率條件(jian)下，當熱敏電(dian)(dian)阻的環境溫度(du)發生(sheng)急(ji)劇變(bian)化時，熱敏電(dian)(dian)阻元件(jian)產(chan)生(sheng)最(zui)初溫度(du)T₀與最終溫度(du)T₁兩者(zhe)溫(wen)度差的(de)63.2%的溫(wen)度變化所需要的時間，通常以秒(S)表示(shi)。